【中玻網】德國美因茨/中國深圳，2015年8月31日–目前，大部分國家只有為數不多的幾家特種玻璃有經驗廠商能夠生產質量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，德國高科技集團肖特便是其中一家。與其它廠商不同的是，肖特還提供幾種性能不同的超薄玻璃型號。半導體行業(yè)正越來越多地采用超薄玻璃基底設計芯片封裝和中介層應用。肖特同時也是大部分國家一家能夠量產可以被化學強化的超薄玻璃的廠家，適用于例如電子器件中的傳感器等應用。肖特將于2015年8月31日至9月3日在深圳舉辦的2015CIOE展會(中國全部光電博覽會)上展示其各類創(chuàng)新型超薄玻璃應用(展位號：1號館，1B60)。
　　
　　玻璃作為無機材料，在芯片封裝應用中，與常規(guī)的農業(yè)生產體系材料相比，能夠帶來更大的技術優(yōu)勢。微處理器的性能正在持續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減。使用農業(yè)生產體系基底材料時，移動設備中各個小型內核元件所產生的熱量會導致偏差甚至可靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎。
　　
　　肖特AF32?eco超薄玻璃的熱膨脹系數與硅的熱膨脹系數相當，因此可以作為兼容處理器的基礎制造材料。這款超薄玻璃也非常適合中介層應用。肖特先進光學事業(yè)部超薄玻璃大部分國家產品經理鞠文濤博士表示：“我們正與業(yè)內多家企業(yè)進行洽談，他們對我們的解決方案表現出較大的興趣。我們相信，我們的超薄玻璃將很快投入量產，并在業(yè)內站穩(wěn)腳跟。”
　　
　　為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起(之間可以使用也可以不使用膠粘劑)。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。
　　
　　肖特是大部分國家一家量產供應可以被化學強化的超薄玻璃的廠家。由于含有堿金屬離子，D263?玻璃經離子交換能可靠地通過化學強化過程。這使得具有超薄晶圓級厚度的玻璃能夠足夠強韌用作一些器件的防護蓋板玻璃。經化學強化的超薄玻璃的強度是沒有被化學強化的玻璃的四倍。
　　
　　鞠博士認為：“超薄玻璃將在未來的智能手機行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實現，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢驗功能。”基于下拉法生產的D263?玻璃還具有較高的介電常數，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。
　　
　　與此同時，肖特正在開發(fā)其它與物聯網相關的應用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即所謂的薄膜電池或固態(tài)電池。這些微型電池必須具備較高的充電容量、較長的續(xù)航時間、較為緊湊的設計和較低的生產成本。由于生產過程中將會面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見的互聯網設備中，如可穿戴設備、小型安保攝像頭或者帶顯示器的智能卡(如面向網絡銀行應用的push-Tan發(fā)電設備)。“肖特的D263?玻璃是這些應用產品的理想基底，因為其熱膨脹系數與電池中的陰較材料的熱膨脹系數相當，”鞠博士對此解釋道。