高溫燒結型導電銀漿指標及使用說明   HSD-S8500L系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣玻璃特別是浮法玻璃的表面施釉；燒結溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良，同時與本公司相應環(huán)保鋼化黑色釉料匹配有穩(wěn)定的遮蔽防粘效果。 產(chǎn)品參數(shù)： 顏色及光澤（X-rite 光密度計）： 紅棕色 固含量（百分之）：  80±2 % 含銀量（百分之）： 80% 釉料細度（QXD刮板細度計）： ≦6um 膨脹系數(shù)（PREISER FRS-41000A4）：  85-90*10-7/℃ 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）：  390±20dpa.s 稀釋劑（HSD-TN-XX百分之 Wt）：  4~8% 應用條件： 絲印網(wǎng)目：  250-280目 絲印玻璃面： 錫面 絲印溫度/濕度：  20-25℃/40-60% 絲印厚度：  20-30um 烘干條件：  150℃/3-5min 燒結條件：  670~720℃，40±2秒/mm 電阻率：  1.5-2.5mΩ 保質期（常溫、干燥/月）：  12 使用及保存注意事項： 1、本產(chǎn)品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區(qū)間為670--720℃，燒結時間為按玻璃厚度40±2秒/mm，超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。 重要：如果鋼化爐生產(chǎn)條件發(fā)生較大變化，請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數(shù)，以免對玻璃品質產(chǎn)生影響。 2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過百分之8，稀釋劑添加過量會影響銀漿的焊接性能。 3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在銀漿表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。 4、使用后請立即將蓋封好，放置25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使用前請充分攪拌。 5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯(lián)系。