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激光加工-電子玻璃的新型加工方式

2018/11/26 13:55:30 來源:

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  圖森激光董事長蔣仕彬博士,受邀出席先進無機非金屬材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展協(xié)會-光電玻璃產(chǎn)業(yè)鏈峰會,作為演講嘉賓為大家講述電子玻璃的新型加工方式—激光加工。

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  報告概述:

  隨著手機、平板電腦等消費類電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,電子玻璃產(chǎn)品的需求隨之增長強勁,引起市場對于高質(zhì)量、效率高率、數(shù)字化的玻璃加工技術的不斷追求。

  當玻璃厚度降低到2毫米,特別是1毫米以下時,機械加工、超聲波加工和水刀玻璃加工越來越無法勝任。當切割形狀直徑小于1毫米或者切割精度要求小于0.1毫米時,玻璃加工變得越來越困難。激光加工在高質(zhì)量、高精度、綠色制造、數(shù)字化的薄玻璃準確制造中有著突出的優(yōu)勢。

  蘇州圖森激光有限公司自主研發(fā)的高重頻515nm納秒激光加工設備,可以對各種不同材質(zhì)的薄玻璃進行多種類型的準確加工。就玻璃打孔而言,加工孔徑可以小至0.1mm,大至50mm以上,可以產(chǎn)生接近零錐度的通孔、盲孔、斜孔、臺階孔、方孔或其它特殊孔型。對于0.5mm厚度的玻璃而言,線切割速度達到30mm/s以上,在行業(yè)中處于一倍的水平。

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