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供應富士熱壓硅膠皮

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細

<p>富士硅膠皮<br />規(guī)格:0.3MM,0.2MM厚,可根據(jù)客戶要求加工各種寬度.較寬150mm<br />用途:電子元件熱壓時用,導熱緩沖性強<br />硅膠片特性:<br />壓力一致性<br />良好的傳熱性<br />的耐熱性<br />抗靜電性<br />表面無粉末<br />用途:適用于熱壓導電膜,柔性電路板,ACF等壓榨工程</p>

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