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薄膜電路打孔切割

產(chǎn)品信息

產(chǎn)品詳細(xì)

描述:紫外激光加工螢光膜無(wú)熱效應(yīng),切割邊緣平整,精度高,可實(shí)現(xiàn)CCD定位,按CAD圖紙要求定制化切割  本公司激光設(shè)備涵蓋皮秒,飛秒等超快激光,普通高功率紫外激光,光纖激光,尤其擁有特色的“隱形切割”工藝,滿足您不同應(yīng)用要求,不同質(zhì)量要求,成本要求的解決方案

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