設(shè)備用途： 適用于液晶屏FoG、TAB及USB排線焊接、軟排線FFC與軟性線路板FPC或硬性線路板PCB的焊接、TCB與線路板PCB或軟性線路板FPC之間的焊接軟性線路板FPC與線路板PCB之間的焊接。 技術(shù)參數(shù): ■  整機尺寸：700mm×700mm×1700mm（可訂做） ■  較大產(chǎn)品規(guī)格：10寸 ■  氣缸壓力：1.0~8.0kgf/cm2 ■  溫度范圍：0~999℃ ■  攝像頭分辨率：2.0~4.0倍 ■  熱電偶類型：K型 ■  加熱方式：恒溫加熱 ■  壓合時間：0~100S ■ 電源：AC220V±10%，50Hz，1500W   ■  夾具參數(shù)：X-Y-θ千分尺可調(diào) ■  平臺進出行程：100mm ■  環(huán)境溫度：10～30℃；相對濕度50±5% ■  整機重量：170KG 功能特點： 采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件。 。   工作環(huán)境：20℃+/-5℃，干凈，無塵，潔凈房 工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源 加熱方式：恒溫加熱 工位：單工位/伺服平臺進出 視覺系統(tǒng)：CCD/視頻分割器 熱壓頭尺寸：L:5-70mm W:1~3mm（可訂做） 預/本壓精度：≤±0.025mm 工藝流程：LCD/PCB人工上料→真空吸附→HSC人工上料→真空吸附→人工對位→啟動→本壓→平臺歸待機位→下料   備注：以上設(shè)備可根據(jù)客戶要求訂做，本設(shè)備詳細技術(shù)規(guī)格請參考本型號規(guī)格書。